一、RCC材料的核心特點(diǎn)

       RCC（ResinCoatedCopper，背膠銅箔）是一種新型高性能印刷電路板（PCB）材料，通過(guò)將樹(shù)脂層直接涂覆在銅箔表面形成，無(wú)需傳統(tǒng)PCB中的玻纖布層。其核心特點(diǎn)與應(yīng)用如下：

1.電氣性能優(yōu)異，介電常數(shù)（Dk）穩(wěn)定且阻抗控制精準(zhǔn)，減少信號(hào)傳輸損耗。

2.加工優(yōu)勢(shì)，無(wú)玻纖結(jié)構(gòu)避免激光加工時(shí)纖維碳化，成孔更精細(xì)且孔壁質(zhì)量穩(wěn)定。

3.輕薄化，傳統(tǒng)PCB使用玻纖布作為基材，厚度受限（15–20微米），而RCC去除玻纖布層，顯著降低整體厚度，可突破傳統(tǒng)限制。

4.機(jī)械與可靠性提升，樹(shù)脂層彈性高，增強(qiáng)PCB抗沖擊性，降低設(shè)備摔落時(shí)元件脫落風(fēng)險(xiǎn)。

5.環(huán)保性，生產(chǎn)流程簡(jiǎn)化，減少有毒化學(xué)品（如蝕刻液）和廢水排放。

二、技術(shù)趨勢(shì)

1、消費(fèi)電子：蘋(píng)果/三星主導(dǎo)的 RCC + mSAP 工藝成為HDI主流，線寬邁向 8μm。

2、載板替代：RCC+超薄銅箔（3μm）開(kāi)始滲透入門(mén)級(jí)FC-BGA載板（如聯(lián)發(fā)科中端芯片）。

3、車(chē)用雷達(dá)：77GHz毫米波PCB要求5μm線距，RCC是量產(chǎn)解決方案。

三、測(cè)試驗(yàn)證

       考慮到RCC材料的應(yīng)用情況，屬于低損耗材料，需要對(duì)不同溫度、不同頻段進(jìn)行測(cè)量。這些是材料介電常數(shù)較為敏感的因素。

       綜合以上考慮，建議使用SCR方法，SCR10GHz可提供Q值24000，Df可達(dá)10的負(fù)6次方的辨識(shí)度與穩(wěn)定度。一顆SCR10GHz提供多頻率點(diǎn)量測(cè)，可進(jìn)行-50~+150度高低溫量測(cè)，測(cè)試軟件可搭配進(jìn)口或是國(guó)產(chǎn)網(wǎng)儀。

圖1SCR10G搭配R&SZNB方案

圖2WRSCR84G搭配是德主機(jī)